端子电镀层基本知识

端子电镀是金属电沉积过程的一种，指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面，从而获得一金属层的过程。经过电镀的端子不仅抗腐蚀性还有更好的电性能，还具有耐久性、可焊性经得住高温。金属被使用时，连接区域被选择性的镀以贵金属来降低成本，端子的其他部分可以用锡或者镍来镀层。锡尤其用来一个端子的焊接尾部区域。

镍底层是贵金属电镀要考虑的首要因素，它提供了几项重要功能，确保端子接触界面的完整性。通过正面性的氧化物表面，镍提供了一层有效的隔离层，阻隔了基材和小孔，从而减少了小孔腐蚀的潜在的可能；并提供了位于贵金属电镀层之下的一层硬的支撑层，从而提高了镀层寿命。

预处理与镀层准备了材料，包含了几个处理步骤：清洗，去除端子的毛刺。举个例子，一个叫做活化作用的步骤，需要将零件蘸入酸中来去除氧化薄膜，轻轻地刮除表面来获得更好的镀层金属粘合。将镀层材料沉淀在底物。它使用电流来产生一个分子吸引并在端子的主金属与镀层材料之间以化学反应连接。后处理在镀层之后的冲洗，清洗，密封，中和，干燥。